活动预告 | 龙智诚邀您共赴中国集成电路设计业2023年会，探讨半导体设计中的数字资产管理
2023年11月10-11日（周五-周六），龙智即将亮相于广州举行的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023），呈现集成了Perforce与Atlassian产品的芯片开发解决方案，帮助企业实现数智化转型，革“芯”未来。
ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，重点深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。
在11月11日下午13:30-13:50，IP与IC设计服务（二），龙智资深顾问、技术支持部门负责人李培将带来主题演讲“半导体设计中的数字资产管理”，欢迎各位前来现场观看。
演讲主题：
半导体设计中的数字资产管理
演讲要点：
半导体是高度复杂且精密的领域。分散在全球不同地点的团队在工作中产生了大量数字资产，包括设计、开发和验证过程中产生的各种数据等。这些数字资产不仅多样复杂，数据量也非常庞大，如何更好地对这些数字资产进行管理，确保其安全性的同时让团队更加方便、高效地协作，为半导体开发提供强有力的支撑。
本次演讲，李培将重点关注数字资产管理的两个层面——文件级别的管理和更高抽象层次的管理，分享数字资产管理的最佳实践，助力半导体项目的高效推进和产品的准时交付。演讲主要内容包括：
半导体开发面临的挑战 如何在IP层级管理数字资产 可追溯、精细化的IP版本管理
演讲嘉宾简介：
龙智携芯片行业解决方案和专家团队在中国集成电路设计业2023年会F15展位等您！
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